拜登政府在特朗普上任前敲定对台积电66 亿美元芯片补助金
【新闻速递】综合报道
11月15日，白宫宣布已与一家主要的半导体制造商达成最终协议，在亚利桑那州的工厂投资数十亿美元，因为拜登总统希望在明年 1 月离任前巩固其部分立法。
拜登在声明中宣布，通过《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），政府与台湾积体电路制造公司（TSMC）完成了一项66亿美元的拨款协议。这是一项在2022年签署成为法律的两党法案，旨在推动美国关键半导体芯片的生产。
拜登在一份声明中表示，“当天的公告是实施两党《芯片与科学法案》迄今为止最重要的里程碑之一，展示了我们如何确保到目前为止取得的进展，并将在未来几年继续展开，惠及全国各地的社区。”
拜登表示，这项拨款预计将促使台积电在亚利桑那州进行650亿美元的私人投资，包括建设三个新工厂，并在本世纪末创造数万个就业岗位。公司第一个新工厂有望于明年投入使用。
今年早些时候，拜登通过《芯片法案》宣布与包括台积电在内的公司达成了一系列初步拨款协议。最终协议的宣布表明政府希望在总统当选人特朗普上任前将这些协议落实到位。
特朗普在10月与播客主持人乔·罗根的采访中批评了《芯片法案》，称其为“富有公司”谋利，并声称他可以通过关税吸引公司。专家警告说，关税将增加消费者成本，而特朗普对此不以为然。
本月早些时候，众议院议长迈克·约翰逊（Mike Johnson）不得不收回他的一项评论，他曾表示众议院共和党人“可能”会尝试废除《芯片与科学法案》。
拜登一再强调《芯片与科学法案》的重要性，指出微芯片在日常技术中的普遍应用，如手机、汽车、家用电器等。官员们表示，这项法律对于加强国内芯片生产、减少美国对外国供应链的依赖至关重要。
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