中美科技创新中心承办 “2021集成电路高端封测关键技术专家研讨会”
洛杉矶讯：
2月25日，由南京浦口经济开发区管委会、东南大学技术转移中心、浦口区侨海创新创业联盟和硅滩（南京浦口）孵化器联合举办、中美科技创新中心承办的“2021集成电路高端封测关键技术专家研讨会”在南京浦口顺利召开。
会议邀请了东南大学窦广彬教授、德国华人华侨科技工商协会副主席马慷慨博士，围绕集成电路研发领域的核心、热点、难点问题，一起分享业内最新动态，共同深入探讨最前沿的技术知识与最精准的发展预测。南京市委统战部经济科技处处长郑晓伟、南京市侨联秘书长卓 琳、南京欧美同学会秘书处张婕、南京市侨联朱健健、浦口经济开发区产业政策部副部长彭静馨，浦口经济开发区科技局局长葛莉莉，浦口经济开发区科技人才局侯希烨，浦口区统战部副部长叶明才、中美科技创新中心主任姚依娜、东南大学—浦口经开区技术转移中心主任陈荧等相关领导出席。
中美科技创新中心主任姚依娜、浦口经济开发区产业政策部副部长彭静馨、东南大学—浦口经开区技术转移中心主任陈荧、南京市委统战部经济科技处处长郑晓伟先后发表热情洋溢致辞，表达了对浦口区集成电路产业发展的美好祝愿。
目前浦口区已经逐步形成了制造环节有龙头、设计环节有集聚、封测环节有影响、设备环节有支撑的产业格局。站在十四五开局之年的起点，浦口经济开发区将继续聚焦集成电路主导产业，围绕产业链部署创新链，不断从项目招引、产业升级、要素保障、服务优化等方面吸引创新资源，推进产业发展。
窦广彬教授在研讨会上介绍说，半导体器件的结构和工艺是芯片性能的决定因素，高密度一级封装是提高芯片性能的有效手段。目前我们一级封装的卡脖子技术主要集中在芯片体积、信号传输性能、电路性能和功耗上，这个领域它最终的发展方向是纳米对准精度。
芯片封装有两个需求，一个是应用需求，一个是技术需求。应用需求是在集成电路后摩尔时代，纳米制造出现瓶颈以后，我们开始发展高性能微电子芯片。技术需求从产业来讲，是集成度、性能和功耗，这三者不能单独来说，它必须有一个性价比，任何超过厂商承受的性价比都没法继续 。对应这三种技术优势的厂商分别是英特尔、台积电、三星，他们均在加速3D封装技术的部署。
目前我国在芯片领域欠缺的核心就是先进封装设备和工艺，我们需要有自己的高端设备，才能够做这种高精度的倒装芯片，完成异构集成封装。窦广彬教授向与会嘉宾介绍其团队掌握的核心技术，可以总结为：高对准精度封装装备及配套工艺。首先，有自研发的封装设备，这个设备和德国300nm的设备是等效的，但是自动化集成度没有它高。其次是通用倒装芯片工艺，包括热压、热超声、导电胶等。另外还有创新封装填胶热超声键合、MEMS封装、低温封装等。
德国华人华侨科技工商协会副主席马慷慨博士发表了《胶黏剂在电子行业新应用》的主题演讲。在电子行业，包括半导体封装和一些下游工艺，有大量胶黏剂产品在使用，它主要有补强板、芯片粘接、底部填充三类主要的应用。比如用在iPhone的耳机里，因为体积小，完全没有办法使用其它的连接方式，新型的紫外线固化的胶水的构成有光引发剂、树脂预聚物、活性稀释剂和一些添加剂。
在接下来的嘉宾互动环节中，欣铨(南京)集成电路有限公司总经理康文仁，江苏芯德半导体科技有限公司技术副总张中，南京矽邦半导体有限公司总经理穆云飞等企业代表与两位演讲嘉宾友好互动，共同交流对集成电路行业的真知灼见。
在东南大学—浦口经开区技术转移中心陈主任和中美科技创新中心主任姚女士的陪同下，窦广彬教授一行考察了华天科技总部。华天科技是中国封测行业的领先品牌，具备持续研发先进封装技术和快速转化为现实生产力的能力，双方就FC、BGA等相关潜在合作方向进行探讨，交流后续合作，共同推进倒装芯片技术和集成电路行业的发展。
此次专家研讨会的成功举办，为助力浦口区主导产业发展，服务浦口区集成电路产业链相关企业及从业技术人员提供了平台，硅滩（南京浦口）孵化器作为聚焦创新的海外窗口，将一如既往做好为企业服务工作，帮助企业解决迫切的技术难题，整合全球高科技和新文化资源，助力江苏经济结构调整和产业优化升级。（图文：中美科技创新中心提供 ）
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