【美国新闻速递】肖博编译
一些世界上最大的科技公司因为高需求的标准芯片供应不足而纷纷投入研发自己的半导体。
CNBC 报道，根据这些公司的公告和媒体报道显示，苹果、亚马逊、脸书、特斯拉和百度都在回避成熟的芯片公司，并在内部研究专注于某方面的芯片。
埃森哲全球半导体主管 Syed Alam 称，“越来越多的公司希望定制符合自己需求的芯片以此来满足其科技应用的特定要求，而不是使用与竞争对手相同的通用芯片。这使他们能够更好地控制软件和硬件的一体化，同时将他们与竞争对手区分开来，”
总部位于英国的 Dialog Semiconductor 的前任非执行董事 Russ Shaw 称，“定制设计的芯片性能会更好而且成本会更低。这些专门设计的芯片有助于降低特定科技公司设备和产品的能耗，无论是与智能手机还是云服务相关。”
Forrester 分析公司的研究主管 Glenn O’Donnell 向CNBC介绍，全球芯片的持续短缺是各大大型科技公司反复思考而成立自己的芯片研发机构的原因。大流行对这些供应链造成了巨大冲击，加速了各大科技巨头制造芯片进行自我研发芯片的想法。许多公司已经感到被制造商的芯片时间表限制了创新的步伐。
目前，几乎月月都有大型科技公司宣布新的芯片项目。
最显着的例子出现在 2020 年 11 月，当时 Apple 宣布将放弃英特尔的 x86 架构，转而制造自己的 M1 处理器，该处理器现在已经安装在新款 iMac 和 iPad 中。
最近，特斯拉宣布正在构建“Dojo”芯片，用于在开发人工智能网络和数据中心。 这家汽车制造商于 2019 年开始生产配备定制 AI 芯片的汽车，这些芯片可帮助车载软件根据道路上发生的情况做出决策。
百度上个月推出了一款人工智能芯片，起作用于帮助设备处理大量数据并提高计算能力。 百度表示，“昆仑二代”芯片可用于自动驾驶等领域，并且已进入量产阶段。
一些科技巨头对其半导体项目选择保密。
据报道，谷歌正在为其 Chromebook 笔记本电脑推出自己的中央处理器或 CPU。据日经亚洲 9 月 1 日报道，这家搜索巨头计划从 2023 年左右开始使用其 CPU来运行该公司Chromebook 和平板电脑中的Chrome 操作系统。
运营着世界上最大的云服务的亚马逊正在开发自己的网络芯片，为在网络中传输数据的硬件交换机提供动力。如果次计划成功，它将减少亚马逊对博通（Broadcom）的依赖。亚马逊现在已经设计了许多其他芯片。
Facebook 的首席人工智能科学家在 2019 年告诉彭博社，该公司正在开发一种新型半导体，其工作原理与大多数现有设计“大为不同”。
在现阶段，没有一家科技巨头希望自己完成所有的芯片开发。
Shaw 说，“这完全取决于芯片的设计和性能，这还无法涉及到制造和代工厂生产的问题，因为非常昂贵。” 比如台积电这样先进芯片工厂或代工厂，将要耗资约 100 亿美元和需要数年时间来建造。
O’Donnell 表示，硅谷缺乏具备设计高端处理器所需技能的人才。并且表示， “在过去的几十年里，硅谷非常重视软件，以至于现在的硬件工程有点过时了。当时做硬件是‘不酷’的，但硅谷现在雇佣的真正的‘硅工程师’却相对较少。”
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