【新闻速递】华盛顿讯
拜登政府本周一（19日）宣布了一项初步协议，将通过《2022年芯片和科技法案》（CHIPS and Science Act ）向一家总部位于纽约的公司提供 15 亿美元的资金，以支持美国国内的半导体芯片生产。
美国商务部表示，它与 GlobalFoundries 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，通过拜登总统于 2022 年签署成为法律的两党立法提供资金。这笔资金将用于新设施、扩大产能以及将 GlobalFoundries 位于纽约和佛蒙特州的半导体制造工厂现代化。
该公司生产的芯片用于汽车盲点检测和碰撞警告、智能手机充电以及确保 Wi-Fi 连接安全。 部分资金将专门用于扩建通用汽车专用走廊的设施。
“拜登总统和我继续全力致力于发展我们的经济并在美国各地创造机会。 今天的宣布是我们在纽约、佛蒙特州和全国各地社区兑现这一承诺的另一种方式，”副总统贺锦丽（Kamala Harris）在一份声明中说。
GlobalFoundries 总裁兼首席执行官考菲尔德（Thomas Caulfield）表示，通过《芯片和科技法案》进行的投资“还将发挥重要作用，使美国半导体生态系统更具全球竞争力和弹性，并巩固纽约首都地区作为全球半导体中心的地位。”
考菲尔德在一份声明中表示：“随着新的陆上产能和技术的出现，作为一个行业，我们现在需要将注意力转向增加对美国制造芯片的需求，并发展我们有才华的美国半导体劳动力。”
拜登一再宣扬《芯片和科技法案》的重要性，并列举了手机、汽车、家用电器等日常技术中使用的微芯片的流行情况。 官员们表示，该法律对于加强国内芯片生产、减少美国对外国供应链的依赖至关重要。
拜登政府此前已与 BAE 系统公司达成协议，将通过法律为该公司的国防项目提供 3500 万美元的资金。
一月份，政府宣布提供 1.62 亿美元的资金来提高俄勒冈州和科罗拉多州的产量。
