华盛顿讯
美国政府计划向全球最大的半导体芯片制造商提供 66 亿美元，帮助其在亚利桑那州建设三座工厂，作为总统拜登确保美国先进芯片供应努力的一部分。
CNN 报道，白宫周一宣布，已与台湾积体电路制造公司简称“台积电” (TSMC) 签署了一项不具约束力的协议，除了大约 50 亿美元的政府贷款外，还将为其位于凤凰城的制造工厂提供资金。
拜登在一份声明中表示：“美国发明了这些芯片，但随着时间的推移，我们的产能从占世界产能的近 40% 下降到接近 10%，而且没有生产最先进的芯片。” “（这使）我们面临重大的经济和国家安全漏洞。”
除了之前宣布的两家美国工厂外，这家台湾芯片制造商周一表示，将建设第三家工厂，使其在亚利桑那州的总投资超过 650 亿美元。
台积电（TSM）董事长刘德音在一份声明中称此次投资“史无前例”，并指出其美国客户包括多家全球领先的科技公司。 这三座工厂（第一座工厂将于 2025 年上半年开始生产）将使这些客户能够获得国内供应的芯片，这些芯片为从智能手机到卫星以及人工智能系统等数十种产品提供动力。
白宫称，该公司总投资 650 亿美元，是亚利桑那州历史上最大的外国直接投资。 它补充说，这三座工厂预计将创造约 6,000 个高薪科技岗位，以及超过 20,000 个间接岗位，例如建筑业岗位。
美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 在声明中表示：“这些芯片是支撑所有人工智能的芯片，它们是我们支撑经济所需技术的必要组件，但坦率地说，它们是 21 世纪的军事和国家安全机构。”
《路透社》报道，台积电位于亚利桑那州的三座工厂将满负荷生产数千万颗用于 5G/6G 智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器的尖端芯片。帮助支持苹果、英伟达、超微半导体等关键客户，并通过解决其领先的产能需求、减少供应链问题来支持高通等关键客户，并使他们能够在持续的数字化转型时代有效竞争。
国会于 2022 年批准了《芯片与科学法案》，通过 527 亿美元的研究和制造补贴来提高国内半导体产量。 立法者还批准了 750 亿美元的政府贷款授权。
商务部上个月宣布向英特尔提供 85 亿美元的赠款和高达 110 亿美元的贷款，并开设新标签来补贴同一计划中的尖端芯片生产。
消息人士称，商务部预计将于下周公布对韩国三星电子的奖励。
 签署了一项不具约束力的协议，除了大约 50 亿美元的政府贷款外，还将为其位于凤凰城的制造工厂提供资金。){kind=link}