扩大芯片制造 三星获64亿联邦政府补贴


华盛顿讯

拜登政府本周一(15日)宣布与三星达成数十亿美元的协议,投资德克萨斯州的半导体芯片制造。

这项价值 64 亿美元的初步协议是使用《CHIPS 和科学法案》资金达成的最新协议,该法案是拜登于 2022 年签署的两党法律。三星预计未来几年将在该地区投资超过 400 亿美元,用于在德克萨斯州泰勒和奥斯汀建设新设施。

拜登政府表示,该交易预计将通过建筑和制造业岗位支持超过 2 万个就业岗位。

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“这一公告将释放三星超过 400 亿美元的投资,并巩固德克萨斯州中部作为最先进半导体生态系统的地位,创造至少 2 万 1500 个就业机会,并利用高达 4000 万美元的 CHIPS 资金来培训和开发当地劳动力,”拜登在一份声明中说。 “这些设施将支持世界上一些最强大芯片的生产,这对于人工智能等先进技术至关重要,并将增强美国的国家安全。”

在奥斯汀的投资将扩大现有设施,以支持航空航天、国防和汽车行业使用的芯片技术的生产。

对泰勒的投资将有助于建设一个全面的先进制造系统,使三星能够制造领先的芯片并进行先进的封装研发。 拜登政府表示,泰勒工厂生产的半导体将用于通信、汽车和国防工业。

在德克萨斯州的投资是拜登政府宣传 CHIPS 法主要经济利益的最新例子。 白宫还宣布了与英特尔、GlobalFoundries 和 Bae Systems 等公司就 CHIPS 资金达成的其他五项初步协议。

拜登一再宣扬《芯片和科学法案》的重要性,并列举了手机、汽车、家用电器等日常技术中使用的微芯片的流行情况。 官员们表示,该法律对于加强国内芯片生产、减少美国对外国供应链的依赖至关重要。

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