开发微电子 南加大获国防部拨款

【新闻速递】通讯社 洛杉矶报道

美国国防部本周三宣布拨款 2.38 亿美元，用于在全美建立八个微电子共享区域创新中心（Microelectronics Commons），其中的加州国防电子和微设备超级中心将建立在南加州大学（USC）。国防部此举旨在减少美国对外国微电子产品的依赖并开发保护国家免受供应链风险的技术。

国防部副部长希克斯 (Kathleen Hicks) 今天宣布，将通过《创造半导体生产有益激励措施 (CHIPS) 和科学法案》中拨款 2.38 亿美元，用于建立八个微电子共享 (Commons) 区域创新中心。

“微电子共享中心的重点是弥合和加速实验室到工厂的过渡，即研发和生产之间的鸿沟，”希克斯说。 “拜登总统的《芯片和科学法案》将增强美国原型设计、制造和生产微电子规模的能力。《芯片和科学法案》向美国和世界明确表明，美国政府致力于确保我们的工业和科学强国能够提供我们所需要的东西，并在这个战略竞争的时代确保我们的未来。”

希克斯介绍，南加州大学的“创新中心”将专注于电磁战、“战术边缘”安全计算和物联网、人工智能硬件、 5G 和 6G 无线和量子技术等领域的微电子开发。南加州大学此次获得 2690 万美元拨款，将与其他 15 个机构共同合作。

希克斯说：“虽然美国在微电子创新研究和设计方面处于世界领先地位，但我们在原型设计、制造和大规模生产方面仍然落后。”

据国防部称，美国仅占全球微电子产品产量的 12% 左右，目前大部分生产在亚洲。 该部门表示，美国还缺乏足够的能力来确认新微电子技术的可行性和适销性，从而说服美国工业界对其进行投资。

美国国防部表示，微电子共享计划将在 2023-27 财年提供 20 亿美元的资金，旨在利用这些中心加速国内硬件原型设计和半导体技术的制造。 该部门表示，这将有助于减轻供应链风险，并最终加快美国军队获得最尖端微芯片的速度。

“与我们以战士为中心的创新方法相一致，这些中心将解决与国防部任务相关的许多技术挑战，将最先进的微芯片引入我们部队每天使用的系统：船舶、飞机、坦克、远程弹药、 通信设备、传感器等等，”希克斯说。

本網站內容嚴禁未經授權轉載、複製。本網站僅為一般訊息平台，所發內容不代表本站立場，不構成任何投資、購買、要約等建議，不對資料之完整性、精確性等作任何保證。